MiniPack 全桥功率模块

MiniPack  全桥功率模块

芯片类型： G3+ IGBT  /  G1.7SiC

MiniPack是一款紧凑型，专为增程器、低功率逆变器应用而设计的车载功率半导体模块，采用Pinfin结构水冷散热，具有优越的热性能 ，能充分发挥芯片性能，功率密度高，占用空间小。功率端子可用螺丝链接和激光焊接，支持750V/1200V应用。